Teledyne DALSA推出MEMS惯性传感器集成设计（MIDIS(TM)）平台

　　面向消费类、汽车和运动/保健应用的高性能、低成本惯性传感器平台

　　Marketwired 2013年6月5日加拿大安大略省滑铁卢消息/明通新闻专线/--

　　Teledyne DALSA Semiconductor，Teledyne Technologies公司旗下子公司及全球领先的纯MEMS晶圆代工企业，今天宣布推出新型MIDIS 200毫米MEMS运动传感器生产平台。该平台被设计用来生产高产量、低成本的加速器和陀螺仪，或两者整合的惯性测量单元(IMU)，满足消费类(移动)、汽车以及运动/保健应用对惯性传感器快速增长的需求。

　　Teledyne DALSA Semiconductor负责营销的副总裁Donald Robert表示：“我们的MIDIS(TM)平台是一项突破性技术，它采用标准化工艺，不必从头开发每一款新器件，因而能大幅缩短产品上市时间，且不损害产品的性能。我们的高性能硅穿孔(TSV)和晶圆键合技术在十分紧凑的晶圆级封装中提供高真空度和气密性，且无需昂贵的吸气剂。”

　　主要特点和优势

　　――通过缩小芯片尺寸和不用吸气剂，降低了产品成本

　　――标准化工艺加快了产品上市速度，降低了成本，缩短了开发时间

　　――高真空度和气密性使得共振器Q值超过20,000

　　――高效的晶圆级封装最大限度缩小了芯片的整体尺寸

　　――完备的设计规则使产能和可靠性达到最大

　　初始客户已在利用Teledyne DALSA的MIDIS平台生产传感器样品或投产，该平台现在面向普通市场推出。欲了解详情，请发送电子邮件至 sales.semi@teledynedalsa.com 。欲了解更多有关MIDIS平台的信息，请访问我们的网站 www.teledynedalsa.com/midis 。

　　网络直播：MIDIS介绍

　　有兴趣了解更多有关MIDIS平台的信息吗?请注册参加我们定于2013年6月27日举行的网络直播活动。直播期间，Teledyne DALSA Semiconductor负责技术开发的副总裁Luc Ouellet和Yole Developpement公司负责MEMS惯性器件与技术的技术及市场分析师Laurent Robin将阐述这个突破性新平台的细节，以及该平台能为消费类设备设计人员提供的令人兴奋的可能性。

　　关于 Teledyne DALSA Semiconductor

　　Teledyne DALSA 位于加拿大魁北克省布罗蒙，其获奖的半导体晶圆代工在 MEM、CCD 和高压 CMO 专业方面拥有引以为傲的创新历史。作为纯晶圆代工厂，我们的目标是作为无晶圆厂和轻晶圆厂半导体公司的制造合作伙伴，为其提供创新的晶圆代工能力，助其凭借先进的 MEMS 或IC设计取得成功。详情请访问：www.teledynedalsa.com/semi 。

　　关于 Teledyne DALSA, Inc.

　　Teledyne DALSA 是 Teledyne Technologies 公司旗下高性能数字成像和半导体领域的世界领导厂商，全球约有 1,000 名员工，总部设在加拿大安大略省滑铁卢。公司于 1980 年创建，除了提供 MEMS 产品和服务外，还设计、开发、生产及销售数字成像产品和解决方案。详情请访问： www.teledynedalsa.com 。

　　所有商标均由其各自公司注册。

　　Teledyne DALSA 保留随时更改的权利，恕不另行通知。

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　　媒体联系人：

　　Teledyne DALSA

　　Heather Neale

　　电话： +1-514-333-1301 ext. 4227

　　电子邮件：heather.neale@teledynedalsa.com

　　网址：www.teledynedalsa.com